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據(jù)電子時報報道，2023年第三季度，半導體庫存調(diào)整仍在繼續(xù)，但部分領域在經(jīng)歷前期調(diào)整后正在逐漸恢復。例如，顯示驅(qū)動IC（DDI）供應鏈內(nèi)部人士表示，低端和移動DDI面臨著激烈的價格競爭，已形成“紅海”。

自2022年起，中國臺灣OSAT（封測代工廠）公司一直以“基于項目的方式”向IC設計客戶提供價格優(yōu)惠，以維持利用率。然而，由于最近的利潤挑戰(zhàn)，他們對這種合作伙伴類型的熱情已經(jīng)減弱。OSAT重點和產(chǎn)能安排繼續(xù)面向汽車和OLED DDI的高端測試。

值得注意的是，中國大陸DDI發(fā)展浪潮一直在持續(xù)。在貿(mào)易緊張局勢升級之際，成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前，中高端DDI采用28nm工藝制造。然而，業(yè)內(nèi)專家認為，中國大陸28nm生產(chǎn)進展并不如預期順利，有報道稱產(chǎn)能受到限制。中國大陸封測面臨價格競爭，但擴張速度已經(jīng)放緩。

因此，中國臺灣廠商正全力投資OLED和汽車應用等高端領域，同時將資本支出集中在節(jié)能和AI自動化上。此前被推遲的高端測試機現(xiàn)已逐步投入生產(chǎn)。從OSAT費用來看，用于OLED的高端設備沒有價格壓力，客戶仍在購買測試設備。這主要是由于此類產(chǎn)品所需的測試時間延長，表明DDI行業(yè)下半年有增長潛力。

OLED面板不僅在智能手機中的滲透率不斷提高。筆記本、平板電腦、車載顯示器等終端應用也成為增長動力。此外，中國臺灣兩大DDI封裝測試公司正在深化邏輯/混合信號、電源管理IC（PMIC）、傳感器、面板外圍芯片、射頻通信和系統(tǒng)級封裝（SiP）等領域的部署。

DDI封裝測試公司Chipbond（頎邦科技）和ChipMOS（南茂科技）看好汽車和OLED DDI相對積極的需求。用于高端測試的專用設備甚至滿負荷運行，后續(xù)產(chǎn)能安排將根據(jù)客戶需求進行。

南茂科技董事長鄭世杰近日指出，從第二季度開始，部分產(chǎn)品應用開始復蘇，包括智能移動設備、電視、計算、汽車/工業(yè)控制產(chǎn)品。事實上，第二季度DDI封測業(yè)務較第一季度出現(xiàn)了明顯的季節(jié)性增長，推動南茂科技的DDI封測利用率重新回到70%以上。

不過，業(yè)內(nèi)人士透露，智能手機面板DDI目前主要集中在OLED領域。京東方在該領域強勢推進，大幅削弱了傳統(tǒng)LCD和低端DDI的競爭優(yōu)勢。近年來，封測企業(yè)一直以項目方式與IC設計客戶洽談，提供價格優(yōu)惠。然而，OSAT承認，由于盈利能力具有挑戰(zhàn)性，他們將不再積極尋求此類業(yè)務。

目前，南茂科技的DDI封測業(yè)務約有20%與汽車應用相關，如果算上工控產(chǎn)品，這一數(shù)字將上升至27%。其中，汽車OLED面板和晶玻接裝（COG）觸控與顯示驅(qū)動器集成（TDDI）測試的需求增長顯著。目前，TDDI約占南茂整體DDI封測業(yè)務的23.5%，OLED約占14%。

2023年第二季度驅(qū)動IC封裝測試行業(yè)因庫存補充和短期緊急訂單而出現(xiàn)大幅增長，引發(fā)市場擔憂。然而，這是否意味著第二季度將成為DDI需求高峰仍是爭論的話題。相關業(yè)內(nèi)人士認為，下半年DDI封測將持續(xù)增長。至少目前，客戶的晶圓正在直接加工用于后端測試，晶圓庫存水平正在不斷下降。

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