集邦咨詢發(fā)文稱，2023年光伏產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期，隨著N型技術(shù)降本增效的持續(xù)推進(jìn)，N型技術(shù)優(yōu)勢(shì)愈發(fā)明顯，目前電池端擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃多以N型技術(shù)為主，預(yù)計(jì)N型技術(shù)會(huì)在未來(lái)的2-3年內(nèi)迎來(lái)井噴式發(fā)展，其中TOPCon技術(shù)憑借其本身的技術(shù)成本優(yōu)勢(shì)，將率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，開(kāi)啟N型高效時(shí)代。

集邦咨詢表示，隨著擴(kuò)產(chǎn)潮的來(lái)臨，23年TOPCon的產(chǎn)能擴(kuò)張將持續(xù)加速，新玩家部分因技術(shù)儲(chǔ)備不充足或?qū)⒂绊懏a(chǎn)能的釋放進(jìn)度，預(yù)計(jì)TOPCon產(chǎn)能的釋放主要集中在下半年；當(dāng)前 TOPCon較PERC電池理論溢價(jià)約0.2元/W，主要來(lái)自于效率優(yōu)勢(shì)，隨著轉(zhuǎn)換效率提升及成本優(yōu)化，其較PERC的溢價(jià)水平有望進(jìn)一步拉開(kāi)。

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N型硅片市場(chǎng)有望打開(kāi)，主流厚度持續(xù)下降

2022年隨著TOPCon電池片的量產(chǎn)，N型硅片市場(chǎng)有望逐步打開(kāi)，目前從設(shè)備及技術(shù)端來(lái)看，傳統(tǒng)硅片企業(yè)當(dāng)前均可生產(chǎn)N型硅片，不存在技術(shù)壁壘，但考慮到目前下游需求暫未出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，硅片企業(yè)生產(chǎn)還是以P型為主，目前市場(chǎng)上N型硅片的占比約為8%，總體產(chǎn)量較低，暫不具備規(guī)模效應(yīng)，但后期隨著TOPCON電池片需求的提升，N型硅片產(chǎn)量將有所提升。

目前TOPCon/HJT硅片主流厚度分別為140μm、130μm，雖然已經(jīng)大幅低于PERC硅片的厚度，但N型硅片成本仍然較高，且N型硅片本身具有更大的減薄潛力，在降本要求的推動(dòng)下，薄片化進(jìn)程有望穩(wěn)步推進(jìn)。

圖：2021-2026年全球不同硅片類型市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(單位：%)

來(lái)源：集邦咨詢

N型電池片技術(shù)各有千秋，TOPCon占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

目前主流的N型技術(shù)包括TOPCon、HJT、XBC技術(shù)，各種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，但現(xiàn)階段N型產(chǎn)能擴(kuò)張主要以TOPCon技術(shù)為主，據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)目前TOPCon電池已建產(chǎn)已達(dá)到120GW左右，隨著擴(kuò)產(chǎn)潮的來(lái)臨，23年TOPCon的產(chǎn)能擴(kuò)張將持續(xù)加速，新玩家部分因技術(shù)儲(chǔ)備不充足或?qū)⒂绊懏a(chǎn)能的釋放進(jìn)度，預(yù)計(jì)TOPCon產(chǎn)能的釋放主要集中在下半年；當(dāng)前TOPCon較PERC電池理論溢價(jià)約0.2元/W，主要來(lái)自于效率優(yōu)勢(shì)，隨著轉(zhuǎn)換效率提升及成本優(yōu)化，其較PERC的溢價(jià)水平有望進(jìn)一步拉開(kāi)；

而HJT技術(shù)因成本較高暫時(shí)不具備經(jīng)濟(jì)性，目前實(shí)際落地產(chǎn)能僅約14GW，隨著硅片薄片化、銀包銅、0BB、微晶化等工藝的逐步導(dǎo)入，HJT經(jīng)濟(jì)性有望得到提升，從目前的進(jìn)度來(lái)看，各技術(shù)突破還需要一定時(shí)間。

圖：2022年-2026年不同類型N型電池片產(chǎn)能趨勢(shì)，Unit:GW

來(lái)源：集邦咨詢

N型組件版型豐富，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配套更為關(guān)鍵

觀察已發(fā)布N型產(chǎn)品，N型組件版型豐富，分布式和地面電站應(yīng)用場(chǎng)景可以做到全覆蓋，尺寸上主要以182和210尺寸的組件產(chǎn)品為主，182-72雙玻最大功率為580W，210-66版型TOPCon技術(shù)最大功率為700W，HJT最大功率可達(dá)710W；

隨著N型TOPCon電池片的放量，對(duì)N型組件工藝將提出新要求，SMBB組件技術(shù)有望成為N型組件的標(biāo)配，焊帶及膠膜技術(shù)也將不斷升級(jí)，更加符合N型組件需求，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配套會(huì)更為關(guān)鍵。

關(guān)鍵詞