財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，消息人士稱(chēng)，顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）庫(kù)存調(diào)整從2022年第一季度開(kāi)始，PC周邊芯片的庫(kù)存調(diào)整甚至在2021年底就開(kāi)始了。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的DDI庫(kù)存修正后，IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始下單探針卡來(lái)滿(mǎn)足需求。

一、探針為半導(dǎo)體測(cè)試重要工具

(資料圖片)

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過(guò)die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設(shè)計(jì)、制造成本，加速迭代速度。英特爾公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在2022世界集成電路大會(huì)上表示，Chiplet技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)效率進(jìn)一步優(yōu)化的必然選擇。據(jù)Omdia報(bào)告，2018年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為6.45億美元，預(yù)計(jì)到2024年會(huì)達(dá)到58億美元，2035年則超過(guò)570億美元，Chiplet的全球市場(chǎng)規(guī)模正在迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝十分繁雜，任何工序的差錯(cuò)都可能導(dǎo)致出現(xiàn)大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，并對(duì)終端應(yīng)用產(chǎn)品的性能造成重大影響，因此測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)而言至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片的測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）以及封裝后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）。芯片測(cè)試一般需要用到三種測(cè)試設(shè)備：測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)。測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專(zhuān)用設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)配合使用；在晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和探針臺(tái)配合使用。

半導(dǎo)體測(cè)試探針用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試環(huán)節(jié)，篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)等方面具有重要作用。在晶圓或芯片測(cè)試時(shí)，半導(dǎo)體測(cè)試探針用于晶圓/芯片引腳或錫球與測(cè)試機(jī)之間的精密連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸以檢測(cè)產(chǎn)品的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。

二、市場(chǎng)對(duì)探針需求量或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大

國(guó)泰君安分析指出，一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個(gè)芯粒，相較于測(cè)試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個(gè)Chiplet的die都有效，因此將會(huì)對(duì)每一個(gè)die進(jìn)行全檢，探針等測(cè)試設(shè)備的使用量將大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，提升了系統(tǒng)的復(fù)雜程度，為保證良率，探針等測(cè)試設(shè)備的使用量亦將增加。隨著Chiplet規(guī)模擴(kuò)大，市場(chǎng)對(duì)探針需求量將進(jìn)一步擴(kuò)大。

三、相關(guān)上市公司：和林微納、深科達(dá)、長(zhǎng)川科技

和林微納定增項(xiàng)目MEMS晶圓級(jí)測(cè)試探針主要應(yīng)用于前道晶圓測(cè)試，公司所屬半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針直接供給NVIDIA。

深科達(dá)探針臺(tái)、平移式分選機(jī)、雙軌式分選機(jī)等均已有樣機(jī)交付至客戶(hù)進(jìn)行試用，目前客戶(hù)試用情況良好。

長(zhǎng)川科技產(chǎn)品覆蓋測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)三大塊主要測(cè)試設(shè)備，產(chǎn)品獲得了長(zhǎng)電科技、華天科技、日月光等多個(gè)一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。

近期熱門(mén)系列：

4月12日《該行業(yè)接棒成為GPT板塊主陣地，AI提升工業(yè)化程度，有助于擴(kuò)張產(chǎn)能，這家公司已與微軟開(kāi)展相關(guān)合作》

4月3日《光模塊中最核心的器件，AIGC算力催生需求，這類(lèi)產(chǎn)品有望快速放量，這家公司正在開(kāi)發(fā)的芯片可以用于該領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度順利》

4月3日《行業(yè)巨頭發(fā)布行業(yè)大模型產(chǎn)品，有望成為垂直GPT率先落地的場(chǎng)景，這家公司已成為文心一言首批合作伙伴》

3月30日《AI賦能這個(gè)領(lǐng)域，從需求到供給改革行業(yè)生態(tài)，這家公司入選首批該計(jì)劃合作伙伴單位》

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