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（信息來(lái)源：愛(ài)集微）

集微網(wǎng)消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，IGBT在工業(yè)、車(chē)用領(lǐng)域供貨仍吃緊，且主流IDM廠(chǎng)一路看好其長(zhǎng)期需求；只是這波缺貨，沒(méi)有吸引太多6英寸、8英寸晶圓廠(chǎng)投入IGBT擴(kuò)產(chǎn)行列。

消息人士稱(chēng)，大部分晶圓廠(chǎng)已完全折舊，6英寸、8英寸晶圓廠(chǎng)的IGBT產(chǎn)品在生產(chǎn)上具有成本效益。消息人士還補(bǔ)充稱(chēng)，氮化鎵和碳化硅等復(fù)合半導(dǎo)體的市場(chǎng)火熱，已經(jīng)改變了晶圓廠(chǎng)的路線(xiàn)。復(fù)合半導(dǎo)體不僅在汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域，而且在5G、AIoT和新能源方面也顯示出了巨大的潛力。

6英寸、8英寸的晶圓廠(chǎng)切實(shí)進(jìn)行著復(fù)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。例如，富士康目前的電動(dòng)汽車(chē)業(yè)務(wù)主要布局分為三塊：車(chē)用“安卓”、第三代半導(dǎo)體及代工。中國(guó)臺(tái)灣的茂矽也計(jì)劃轉(zhuǎn)向化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)。

消息人士稱(chēng)，IGBT的短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到2024年，但其市場(chǎng)已經(jīng)受到氮化鎵和碳化硅的擠壓。消息人士補(bǔ)充說(shuō)，由于成本競(jìng)爭(zhēng)力，他們?nèi)栽趯で笸顿Y。該消息人士稱(chēng)，盡管很少有6英寸、8英寸的晶圓廠(chǎng)在擴(kuò)大IGBT的產(chǎn)能，但一些12英寸晶圓廠(chǎng)正開(kāi)始生產(chǎn)IGBT。

消息人士稱(chēng)，技術(shù)難題是阻礙6英寸、8英寸晶圓廠(chǎng)進(jìn)入IGBT生產(chǎn)的另一個(gè)原因。盡管IGBT的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟，但該行業(yè)一直由英飛凌、安森美、東芝和三菱等大公司主導(dǎo)，這幾乎不是一個(gè)新來(lái)者可以進(jìn)入的行業(yè)。該消息人士稱(chēng)，由于材料和制造工藝的成本較高，12英寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)IGBT將面臨更大的挑戰(zhàn)。

但該消息人士稱(chēng)，英飛凌和安森美收購(gòu)的12英寸晶圓廠(chǎng)已在IGBT生產(chǎn)方面取得進(jìn)展。DENSO和聯(lián)電的日本子公司日本聯(lián)華半導(dǎo)體（USJC）剛剛宣布已經(jīng)進(jìn)入12英寸工廠(chǎng)的大規(guī)模生產(chǎn)。

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